(주)티에프이

티에프이는 2003년 반도체 테스트 부품인 COK의 국산화 성공을 시작으로, 지난 20여 년간 끊임없는 도전을 통해 성장해 왔습니다. 티에프이는 일본 JMT 인수를 통해 확보한 원천 기술과 국내의 제조 경쟁력을 결합하여, 테스트 소켓부터 보드, COK에 이르는 'Total Test Solution'을 제공하는 국내 유일의 기업입니다.

당사는 철저한 품질 관리는 물론, 안정적인 재무 건전성을 바탕으로 한 지속적인 R&D 및 설비 투자를 통해 내실 있는 성장을 이어가고 있으며, 투명한 경영을 통해 주주 및 이해관계자와의 신뢰를 공고히 하는 데 주력하고 있습니다.

현재 티에프이는 급변하는 반도체 시장의 흐름에 맞춰, AI 반도체의 핵심인 HBM, CXL, 칩렛(Chiplet) 테스트 분야의 기술적 난제를 해결하는 데 역량을 집중하고 있습니다. 특히 고성능 칩 테스트의 필수 요소인 첨단 방열 솔루션과 액침형 냉각 기술 등 차세대 시장을 준비하며, 해외 빅테크 및 국내 IDM고객과의 파트너십을 더욱 공고히 할 계획입니다.

티에프이는 'One Team' 정신을 바탕으로 유기적으로 협력하여 고객에게 오직 하나뿐인 최적의 솔루션을 제공하고자 합니다. 임직원 모두가 반도체 테스트 분야의 전문가로서 인류의 미래를 바꾸는 기술이 우리 손을 거쳐 완성된다는 사명감을 가지고, 사람과 환경, 사회와 함께 성장하는 지속 가능한 기업이 되기 위해 노력하겠습니다.

우리는 현실에 안주하지 않고 또 다른 도전을 이어갈 것입니다. 끊임없는 기술 혁신으로 글로벌 시장을 선도하고, 고객과 주주, 임직원 여러분과 함께 더 큰 미래로 나아가겠습니다. 변함없는 믿음으로 티에프이의 도전을 지켜봐 주십시오.

감사합니다.

대표이사 문 성 주